evovxn wrote:Min track/spacing, min hole size, шо за параметры у via process
Минимальная толщина или расстояние между проводниками и мин размер виы. Смотришь в свойствах проекта. Чем меньше физ. значение, тем лучше разрешение техпроцесса, тем и дороже.
evovxn wrote:Как понять, что он изначально правильный (не отзеркалированный там для лута, не дай б-г)
Погугли как экспортировать из Спринта, я им не пользуюсь. Нормально при экспорте все генерится как надо.
evovxn wrote:нужно ли еще что-то, кроме гербер файлов для производства
Нет. Только герберы слоев и дырок. Экспортируй слой "board", который показывает обрезку платы. Вот
этой смотрелкой проверь финальные файлы перед оправкой.
evovxn wrote:Как сообщить китаясам, что нужно сделать фрезеровку для отлома мелких платочек-заглушек?
Можешь их спросить письмом. Я думаю, по board-у они сами поймут.